日期:2017-02-17 08:05
统对电容、电感等无源器件的要求，另一方面允许电机转速增大，减小电机额定转矩，从而实现控制器成本的进一步压缩；二是，提高功率器件的结温，便于利用高温冷却液，或者应用风冷散热方法，在降低散热系统成本的同时，提升控制器功率密度；三是改进芯片特性使之接近理论极限并提高成品率，减小芯片成本；四是改进电磁兼容性能，对SiC器件引起的电磁干扰的产生机理和抑制方法进行深入研究。
驱动系统集成化成未来趋势
驱动电机的发展，越来越朝着低成本、轻量化、小型化、高效率、集成化方向发展。而集成化为小型轻量化、低成本与高效率的